“‘芯'享机遇 ‘芯’向未来”2023信息技术应用创新专题研讨会在浙江金华举行

中国小康网10月20日讯 10月19日，以“芯”享机遇、“芯”向未来为主题的2023信息技术应用创新专题研讨会在浙江省金华市举行，来自海内外的知名院士、专家学者、企业家代表及各界人士齐聚一堂，共商信创发展大计、共赢信创美好未来。金华市委书记朱重烈，工信部科技司原一级巡视员、电子科技委秘书长毕开春，工信部教育与考试中心副主任刘明亮，省经信厅副厅长熊伟威，赛迪工业和信息化研究院(集团) 有限公司董事长管东升分别致辞。

中国工程院院士郭桂蓉，加拿大工程院院士、欧洲科学院院士、IEEE会士、海南大学学术副校长杨天若，北京航空航天大学教授、国家突出贡献专家张其善，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武，开源中国CEO徐勇，深圳华龙迅达信息技术股份有限公司CEO龙小昂，金华市领导李雄伟、章旭升等出席。金华市金义新区管委会主任黄国钧主持。

朱重烈代表金华市委市政府向莅临大会的学者嘉宾表示诚挚欢迎，向长期以来关心支持金华发展的各界人士表示衷心感谢。他说，近年来，金华把大力发展信息技术应用创新产业作为数字经济发展的关键抓手，不断拓展数字时代竞合优势。当前和今后一个时期，金华将坚定扛起“根据实情、发挥优势、扬长补短、再创辉煌”时代使命，锚定“打造数实融合工业强市”目标，高站位推动信创产业发展，高能级打造信创产业平台，高水平优化信创产业生态，以数字经济引领产业转型升级，努力在新赛道上抢占先机、赢得主动、跑出精彩。

毕开春在致辞中表示，本次研讨会对加快我国集成电路产业发展具有重大现实意义。希望金华把创新驱动稳增长摆在更加突出的位置，强化政策和制度赋能，加快产业科技创新，培育更多行业人才，加强产业链协同，努力推动信创产业实现质的有效提升和量的有效增长。

刘明亮在致辞中说，工信部教育与考试中心一直致力于推动信创人才的培养。金华是推动信创产业发展的重点区域，中心将与地方政府、企业深化沟通合作，推动各个环节有机衔接，共同探索构建信创产业人才培养、评价和产教融合的工作体系，为地方信创产业发展作出更大贡献。

熊伟威在致辞中说，金华坚持把龙芯产业园作为信创产业发展载体，聚合产业链上下游资源，构筑形成信创产业新生态，在全国的知名度和影响力不断扩大。希望金华继续坚定不移走创新发展之路，努力在重点领域信息技术应用创新上加强推广应用，为全省信创产业发展贡献更多力量。

管东升在致辞中表示，研究院将继续发挥高端智库的人才和技术优势，准确把握信创产业发展新机遇，敏锐洞察生态圈重塑新趋势，充分挖掘潜在市场新价值，共同推动金华信创产业创新发展。

开幕式上，与会嘉宾共同见证2023年信创产业项目集中签约及浙江省信创人才考试中心揭牌仪式，并为2023“创芯中国”集成电路创新挑战赛获奖选手颁奖。在主论坛环节，郭桂蓉、杨天若、张其善、胡伟武、徐勇、龙小昂等学者嘉宾作报告或主旨演讲。（方健生 楼盼 倪晗 陈俊）

编辑：赵狄娜