4月9日,以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。论坛由中国科协和重庆市人民政府指导,中国高等教育学会、中国科协科学技术创新部、重庆市教育委员会、重庆市科技局、中国科学技术出版社共同主办,电子科技大学承办,电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、成都市电子学会协办。 教育部原科技发展中心主任、中国高等教育学会科...
4月9日,以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。论坛由中国科协和重庆市人民政府指导,中国高等教育学会、中国科协科学技术创新部、重庆市教育委员会、重庆市科技局、中国科学技术出版社共同主办,电子科技大学承办,电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、成都市电子学会协办。
教育部原科技发展中心主任、中国高等教育学会科技服务专家指导委员会副主任委员李志民、电子科技大学副校长孔令讲出席论坛并致辞,来自中国高等教育学会、电子科技大学、校企合作企业、创新中心入驻企业、行业企业的领导及专家学者150余人参加了论坛。论坛由电子科技大学集成电路学院副院长、重庆研究院常务副院长唐鹤主持。