赢得下一代集成电路的主动权

　　 【一线讲述】

　　 习近平总书记给我们回信了！作为写信给总书记的归国青年学者之一，我内心无比激动，也倍感荣幸。

　　 我2004年本科毕业于南京大学物理系，之后赴美国斯坦福大学留学，2010年获得博士学位，主要从事石墨烯纳米材料和器件方面的研究。读博期间，我曾两次回母校进行学术交流，每次都能感受到母校浓厚的学术氛围和求贤若渴的态度。虽然当时国内的硬件条件、研究水平和国外顶尖大学相比还有一定的差距，但经历了短暂的博士后研究阶段后，我还是毫不犹豫地选择了回国。一个声音总是在我心中回响：向李四光、程开甲等老一辈科学家看齐，以实际行动投入到为国奉献的事业中。

　　 回国后，我一直从事下一代集成电路材料与器件的基础研究。集成电路芯片是我国高科技产业的“卡脖子”难题。当前，我的实验室正在研究一种厚度不到1纳米的二维半导体材料，这种材料很有可能成为下一代集成电路的颠覆性解决方案。过去十年我们一直聚焦于这个领域，突破了多项关键核心技术。我希望，能够通过自己的创新，为中国赢得下一代集成电路的主动权。

　　 （项目团队：记者 苏雁、张胜、王斯敏）